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隨著企業(yè)營(yíng)運(yùn)環(huán)境的快速變動(dòng)，為維持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，決策者必須快而準(zhǔn)地進(jìn)行決策，這單憑直覺(jué)和經(jīng)驗(yàn)已不足夠。大數(shù)據(jù)時(shí)代，借助數(shù)據(jù)導(dǎo)向創(chuàng)新和各種信息系統(tǒng)的輔助，決策者才能精確、快速且系統(tǒng)化地進(jìn)行復(fù)雜的分析評(píng)估，以應(yīng)對(duì)新挑戰(zhàn)。

如果用“兵、馬、錢(qián)、糧”對(duì)應(yīng)人力、設(shè)備、資本、訂單及上下游供應(yīng)鏈等企業(yè)營(yíng)運(yùn)資源，那么決策分析就像是“軍機(jī)處”。

隨著半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入大者恒大的競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)，建造一座12英寸生產(chǎn)工廠至少需投資40億美元以上，其中超過(guò)六成資金用于購(gòu)買(mǎi)機(jī)器設(shè)備，使得半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入門(mén)檻高退出門(mén)檻也高，甚至一次投資還不夠，在制程技術(shù)持續(xù)演進(jìn)與產(chǎn)品更迭下，必須每年更換或升級(jí)相關(guān)設(shè)備，才能維持競(jìng)爭(zhēng)力。然而，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能建設(shè)擴(kuò)充前置時(shí)間長(zhǎng)，加上需求變動(dòng)大、不確定性高等因素，造成產(chǎn)能規(guī)劃困難。

換句話(huà)說(shuō)，半導(dǎo)體廠的產(chǎn)能規(guī)劃決策，往往在需求高度不確定下進(jìn)行。因此，利用大數(shù)據(jù)分析技術(shù)，可以整合產(chǎn)品生命周期與技術(shù)擴(kuò)散理論，檢驗(yàn)產(chǎn)業(yè)環(huán)境的實(shí)際影響因子，發(fā)展考慮多世代技術(shù)擴(kuò)散、技術(shù)替代、重復(fù)購(gòu)買(mǎi)、價(jià)格、市場(chǎng)成長(zhǎng)率和季節(jié)等因素的“產(chǎn)品生命周期和數(shù)據(jù)挖掘的需求估計(jì)技術(shù)”，并建立一個(gè)可以隨著時(shí)間推移而調(diào)整和更新需求預(yù)估模型的機(jī)制，作為預(yù)測(cè)未來(lái)需求，以輔助制定中長(zhǎng)程產(chǎn)能策略的依據(jù)；同時(shí)結(jié)合最小化最大可能后悔（mini-max　regret）的博弈策略，動(dòng)態(tài)調(diào)整產(chǎn)能規(guī)劃，避免產(chǎn)能不足或產(chǎn)能供過(guò)于求的風(fēng)險(xiǎn)和產(chǎn)能建設(shè)追高殺低的決策陷阱，以提升資本報(bào)酬及整體獲利。

在擔(dān)任清華-臺(tái)積電卓越制造中心總主持人期間，我開(kāi)始將實(shí)證研究成果和分析技術(shù)，擴(kuò)散至半導(dǎo)體芯片供應(yīng)鏈上下游，并整合相關(guān)需求結(jié)合軟硬件，將一個(gè)個(gè)“問(wèn)題點(diǎn)”的突破，累積擴(kuò)大為“系統(tǒng)面”的大數(shù)據(jù)分析架構(gòu)和半導(dǎo)體芯片制造與物流智能解決方案，協(xié)助臺(tái)灣高科技產(chǎn)業(yè)建立起能同時(shí)兼顧生產(chǎn)效率和合格率的制造和供應(yīng)鏈智能系統(tǒng)平臺(tái)，并促進(jìn)半導(dǎo)體芯片供應(yīng)鏈廠商的“虛擬垂直整合”，協(xié)助臺(tái)灣組成以水平分工為主的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，力抗垂直整合為主的國(guó)外半導(dǎo)體芯片廠商，以在大數(shù)據(jù)時(shí)代保持競(jìng)爭(zhēng)力，避免在知識(shí)密集的尖端設(shè)備和制程技術(shù)競(jìng)賽中敗下陣來(lái)。

大數(shù)據(jù)同時(shí)給了企業(yè)內(nèi)部物流和企業(yè)外部供應(yīng)鏈以管理智能化。在分析客戶(hù)需求、水平分工合作企業(yè)的資源配置、企業(yè)內(nèi)部配送過(guò)程中的實(shí)時(shí)狀態(tài)、倉(cāng)庫(kù)利用率和搬運(yùn)分揀效率、備品備件的儲(chǔ)位安排時(shí)，都可以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的待加工件自主尋找設(shè)備、配送裝載設(shè)備自主尋找機(jī)臺(tái)等，完成設(shè)備、操作人員和待加工件的精準(zhǔn)匹配，從而提高生產(chǎn)效率、分揀效率、物流保障率、設(shè)備符合率和產(chǎn)品合格率。

由于缺乏先進(jìn)半導(dǎo)體芯片機(jī)臺(tái)設(shè)備制造商，使得臺(tái)灣半導(dǎo)體芯片廠為改進(jìn)生產(chǎn)流程和提升合格率，不得不在國(guó)外進(jìn)行參數(shù)設(shè)定和調(diào)整，這讓國(guó)外的設(shè)備廠商能發(fā)覺(jué)到臺(tái)灣廠商的舉動(dòng)，并可能外流給設(shè)備商的其他客戶(hù)，無(wú)形之中助長(zhǎng)了潛在對(duì)手跟進(jìn)的競(jìng)爭(zhēng)力。而透過(guò)結(jié)合信息系統(tǒng)和大數(shù)據(jù)分析所打造的制造和供應(yīng)鏈智能平臺(tái)，可以將公司所累積的分析知識(shí)和重要訣竅，儲(chǔ)存在內(nèi)部云端知識(shí)系統(tǒng)，避免流失風(fēng)險(xiǎn)，使產(chǎn)品合格率、產(chǎn)能利用率、生產(chǎn)效率、機(jī)臺(tái)妥善率等得到驚人提升。

以大數(shù)據(jù)分析提升臺(tái)灣高科技產(chǎn)業(yè)的制造和供應(yīng)鏈智能化，是臺(tái)灣半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)能否持續(xù)領(lǐng)先的關(guān)鍵。臺(tái)灣高科技產(chǎn)業(yè)在自動(dòng)化制造和檢測(cè)過(guò)程中，累積了許多大數(shù)據(jù)，由于數(shù)據(jù)的變動(dòng)性、這些數(shù)據(jù)若未能實(shí)時(shí)有效分析，只是花錢(qián)買(mǎi)設(shè)備系統(tǒng)儲(chǔ)存而未善加利用，不僅不能成為資產(chǎn)，反而是企業(yè)的負(fù)債。所以，若能導(dǎo)入大數(shù)據(jù)分析技術(shù)，從中挖掘出潛在的有用信息，是料敵先機(jī)的制勝關(guān)鍵。

自動(dòng)化技術(shù)和機(jī)械人的發(fā)展使無(wú)人化工廠愈來(lái)愈可能成真，大數(shù)據(jù)分析更創(chuàng)造了智能工廠的未來(lái)。根據(jù)　IBM　的研究顯示，商業(yè)分析與優(yōu)化能協(xié)助企業(yè)決策者，更系統(tǒng)化地分析復(fù)雜數(shù)據(jù)、找出最佳方案，提升資源運(yùn)用的效益，讓高階主管有更多時(shí)間和充分的信息來(lái)規(guī)劃策略和思考決策，是未來(lái)企業(yè)經(jīng)營(yíng)的核心能力。

過(guò)去的觀念認(rèn)為，決策是高層主管的工作，基層員工只需執(zhí)行即可。但公司的組織架構(gòu)應(yīng)該是，要協(xié)助組織做出比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更好、更快的決策。在網(wǎng)絡(luò)時(shí)代，如果所有人都要坐等高階主管下決策后才開(kāi)始行動(dòng)，反應(yīng)速度肯定來(lái)不及。所以，層級(jí)分明的官僚結(jié)構(gòu)已不符合現(xiàn)今產(chǎn)業(yè)需求。

在大數(shù)據(jù)時(shí)代，每人每天都接收到大量的信息，企業(yè)決策者的角色和定位必須改變，進(jìn)行決策流程再造。卓越企業(yè)應(yīng)該是決策型組織，使“人人都是決策者”來(lái)提升決策反應(yīng)的速度和質(zhì)量。高階主管要能適當(dāng)授權(quán)，轉(zhuǎn)而成為制訂策略、維持價(jià)值和整合決策信息的領(lǐng)導(dǎo)者，讓第一線(xiàn)接觸數(shù)據(jù)的員工能夠借助大數(shù)據(jù)分析工具實(shí)時(shí)做適當(dāng)?shù)呐袛?，透過(guò)層級(jí)分析出每個(gè)人的關(guān)鍵績(jī)效指標(biāo)和決策所有權(quán)。厘清權(quán)責(zé)，使很多事情能在第一時(shí)間處理，才能因應(yīng)網(wǎng)絡(luò)時(shí)代的快速競(jìng)爭(zhēng)，掌握決策契機(jī)。